ダイナミック検証
ダイナミック検証は検証の基本であり、いかに実施するかがchipの品質を左右します。ダイナミック検証はランダム検証とダイレクト検証の2つに分けられます。SVA、CDVは、ダイナミック検証の手法であり、Vtechではランダム検証、ダイレクト検証のどちらでも実施可能です。ランダム検証は、検証を自動化できるため作業の効率化は図れますが、シミュレーションの実行回数が非常に多くなります。また、競合条件などにおいて想定できていなかった条件を検証できる可能性があります。ダイレクト検証は検証シナリオを作成する必要があり、作業量は多いですがポイントをおさえて実施すればランダム検証より効率のよい検証が実施可能です。それぞれにメリットとデメリットがあり、どちらか一方だけの検証ではなく、回路に合わせて選択することが重要です。Vtechではダイレクト検証により効率のよい検証を実施することを基本とし、ダイレクト検証の補完としてランダム検証を実施しています。ダイレクト検証を効率よく実施するためには、検証シナリオの質と環境がもっとも重要であり、この2つがchipの品質を決めることになります。参考までに過去のプロジェクトでどこで不具合が多く発生したかをまとめて掲載しております。ダイナミック検証も重要な手法ですがRTLを記述する前に既に多くの混入・流出が発生することも理解しておく必要があります。
